Одна из основных проблем, с которыми сталкиваются разработчики интегральных микросхем, является проблема возможного перегрева устройств и возможный выход их из строя. И, похоже, разработчики из компании Nextreme нашли один из способов избежать этого для микропроцессоров или микроконтроллеров, изготовленных с применением технологии flip-chip при корпусировке изделия. Решение заключается в использовании интегрированного в корпус устройства системы охлаждения – тонких слоев термоэлектрического материала, размещенного на каждой из множества контактных площадок.

Так, протекание тока через контакты приводит к снижению температуры термоэлектрического слоя, а значит и переносу тепла от более нагретого участка кристалла к относительно холодным контактным площадкам.

Однако у подобной технологии есть и другая область применения – изменение температуры может приводить и к обратному эффекту – генерации электрического тока, протекающего через термоэлектрический материал. При разнице температуры в 60 градусов по шкале Цельсия генерируемая мощность составляет около 3 Ватт с квадратного сантиметра микросхемы, или около 10 мВт мощности с одной контактной площадки.

Согласно заявлениям разработчиков, их решение может стать широко востребованным при размещении кристаллов микросхемы в корпус с использованием популярной сегодня технологии flip-chip – этот метод широко используется в производстве микропроцессоров, управляющей логики, радиочастнотных микросхем, микроконтроллеров и пр. В данный момент компания Nextreme занята тестированием технологии охлаждения кристалла, которая, возможно, будет использоваться в серийном изготовлении микросхем уже с конца 2007 года.